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【央视新闻客户端】
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一 、【早盘盘面回顾】
财联社5月25日讯，市场早盘探底回升 ，创业板指涨超1% ，科创50指数涨超3% 。沪深两市半日成交额2.08万亿，较上个交易日放量2999亿。盘面上热点快速轮动，全市场超百股涨停 。从板块来看 ，芯片产业链集体爆发 ，其中半导体设备板块震荡回升，盛美上海涨超10% ，续创历史新高 ，华兴源创20cm涨停 。科创芯片股反复走强，东芯股份20cm涨停 ，中芯国际涨超10% ，寒武纪续创历史新高。存储芯片概念走高，商络电子20cm涨停 。PCB概念延续强势 ，鹏鼎控股2连板 ，续创历史新高，莲花控股5天3板 。电力板块震荡拉升 ，京能电力9天6板。下跌方面 ，油气股震荡调整，通源石油 、科力股份、潜能恒信纷纷下挫 。截至收盘，沪指涨0.57% ，深成指涨0.87% ，创业板指涨1.14% 。
个股来看，今日早盘涨停数量为89家（不包括ST及未开板新股） ，封板率83% ，连板股数量为18家，龙星科技4连板 ，恒林股份3连板 ，新金路 、风华高科 、九安医疗、宝鼎科技、双星新材 、光华科技 、意华股份、鹏鼎控股 、博杰股份 、华盛昌、黄河旋风 、莲花控股 、华丽家族、新疆众和 、奥康国际 、博敏电子2连板。
半导体芯片再度走强，东芯股份20CM涨停 ，晶方科技、新洁能等涨停 ，盛美上海 、容大感光 、晶丰明源、华虹公司、中芯国际等涨超10% 。
消息面上，摩根士丹利近日在一份研究报告中指出 ，到2030年 ，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山 。其中2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高 ，且 2026 年与 2027 年的预期被进一步上调。
CPO同样表现亮眼 ， 华盛昌 、意华股份 、华天科技等涨停，富信科技、中富电路 、罗博特科 、长盈通、致尚科技等涨幅居前。
根据LightCounting预测 ，100G及以上可插拔光模块市场规模将从2025年近200亿美元增至2030年超500亿美元 ，2030年CPO市场规模有望达100亿美元 。伴随光通信需求高增与速率提升，无源光器件重要性日益凸显 ，光学厂商相继从消费电子切入光通信 ，其核心技术及大规模高可靠生产能力具备可迁移性，有望构建新的成长曲线 。
PCB反复活跃 ，鹏鼎控股 、博杰股份等涨停 ，力源信息 、满坤科技、中富电路 、广信材料 、宏和科技涨幅居前。
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件 ，较上一代GB300机架大涨233% ，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元 。
电力板块震荡拉升，京能电力9天6板，华电能源、广西能源 、长源电力等涨停 ，豫能控股 、华电辽能、宝新能源、华能蒙电等涨幅居前 。
消息面上 ，据多个国家的气象机构研判，2026年可能发生较强的厄尔尼诺现象。受此影响 ，今年夏季全国最高用电负荷预计将大幅增长 。国盛证券认为 ，多用户绿电直连政策落地，源网荷储进一步加速推进 ，园区绿电转型走向规模化 ，绿电直连运营商价值量提升 。建议关注算电协同相关标的，电算协同有望打开绿电企业新增长空间。
综合来看 ，今日早盘探底回升 ，创业板指涨超1%，科创50指数涨超3% 。芯片产业链再度爆发 ，半导体设备 、存储芯片 、先进封装等细分涨幅居前 。CPO、PCB等AI硬件方向反复活跃 ，电力 、煤炭等同样表现亮眼。但需注意的是，今日早盘个股依旧是跌多涨少，市场整体结构性分化仍在延续 ，应对重点围绕着热门赛道寻找轮动机会 。
午间涨停分析图
二 、【市场新闻聚焦】
1、华为发表“韬（τ）定律 ” 半导体技术实现新突破
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行 ，华为公司董事 、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律” 。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律 ，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季 ，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术 ，大幅提升相关性能 。“韬定律”提出以“时间缩微 ”替代“几何缩微 ” ，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术 ，持续压缩信号传播时延 ，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进 。“韬定律”构建了贯穿器件 、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年 ，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平 。
2 、阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓 RISC-V加速规模化商业落地
阿里达摩院玄铁今日官微消息 ，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台 。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器 ，玄铁9系列实现突破 ，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。目前 ，玄铁安卓平台已面向首批玄铁战略客户开放 ，加速探索RISC-V智能终端新场景，显著缩短从芯片原型到产品上市的周期 。另外 ，Android 17 “Gemini Intelligence ” 智能体推动系统级AI融合 ，玄铁最新高性能旗舰处理器系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎，适配端侧AI推理需求 ，已实现对千亿参数大模型的原生支持 ，玄铁团队将持续激发RISC-V架构在AI领域的灵活扩展优势 。
（文章来源：财联社）
